從臺北展看 下半年讓你花錢買的手機可能是這樣的

類別: 新奇

PConline 雜談】2016臺北電腦展在5月31號正式開幕,對於國內外眾PC廠商來說,這是一次群聚秀肌肉的好日子。華碩作為PC界傳統老品牌,在昨日(30號)搶先舉辦了新品釋出會,釋出了全新的ZenBook 3筆記本、Tranformer 3/3 Pro變形本、ZenFone 3系列手機之外,還帶來了ZenBo智慧機器人、華碩VR等全新領域的產品。結合本屆參展商對外展示的產品,可以說VR風、物聯網風正在席捲整個IT界。究竟步入2016年下半年,我們手中的智慧手機會變成怎樣呢?你又會因為什麼功能去買它呢?

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華碩 ZenFone 3 Deluxe參考價:讀取中...圖片點評報價引數概覽

先簡單回顧16年上半年智慧手機發展狀況

2016年已經過了一半,而在這半年裡我們似乎也能總結出手機發展的整個走勢。

在2016年上半年,智慧手機在主打功能上的差異化的同時,開始涉足周邊智慧穿戴、汽車科技、VR等新領域。最新鮮的例子就是在昨天(30號)華碩釋出會上除了傳統的PC以及智慧手機,還有從來未見過的ZenBo機器人(像是會動的Google Home)。在今年5月中舉辦的谷歌I/O大會上,Android N也新增了Vulkan API的支援,可以說日後智慧手機能跨界完成的事會越來越多。我們把話題引回2016年上半年,主打價效比的機型開始推出“高配”版手機,去引導消費者購買配置更強的機型,提高手機綜合體驗的同時,也能帶給手機廠商更多利潤。

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Vulkan API

相機:差異化的集中體驗,從以往著重感測器效能、鏡片光學素質的提升,發展到2016年開始著重更多新玩法,包括雙攝像頭的運用、相機模式上的多樣化,甚至閃光燈上的設計改良。這主要離不開下面幾個原因。1.一般使用者已經對手機成像的素質“比較滿意”,廠商要弄點新花樣去吸引消費者。2.感測器、鏡組等上游零部件廠商技術更新速度沒有手機更新換代快。

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ZenFlash

處理器/記憶體/儲存:入門處理器上面,整體以多核A53架構為主,畢竟A53功耗低,能效較高,而且整個方案也非常成熟。而旗艦處理器上,除了完全公版與非公版的極端設計之外,還出現了類似Exynos 8890的混合架構。製程方面,入門、中端處理器是以三星28nm LP、臺積電28nm HPC/HPC+為主,16nm工藝開始逐漸普及,例如ZenFone 3 Ultra使用的中端處理器驍龍625採用了14nm製程。而旗艦處理器則以三星14nm FinFET(LPP)以及臺積電16nm FF+為主。

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驍龍625

記憶體方面,入門級依然是LPDDR3(不少甚至還採用單通道設計),旗艦則都為雙通道LPDDR4,而且支援的容量也在提升,以驍龍820為例最大支援8GB。不少旗艦手機都使用了4GB以上的RAM,例如6GB RAM的ZenFone 3 Delux。儲存方面,定位千元的手機採用eMMC 5.1顆粒,旗艦手機基本用上了UFS 2.0,但遺憾的是不同手機的寫入速度相差甚遠,顆粒效能上的發揮還有待廠商進行優化。

電池/充電技術:因為鋰電能量密度的限制,2016年上半年同容量的電池體積沒有明顯縮小,基本5.5英寸的機身(厚度8mm左右)都能塞下4000mAh左右的電池。而快速充電方面,入門機型支援快速充電的依然很少,中端、旗艦機型則隨著處理器的更新逐漸支援QC3.0,例如ZenFone 3全系列機型。手機廠商在加快充電速度的同時也在努力減少充電時的熱損耗,機身內部雙充電電路分流設計,使用充電效能更強的第三方充電晶片組等等。

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QC 3.0

其他:另外,還有不少新技術都在2016年上半年應用到手機上,例如超聲波指紋識別技術(樂Max 2),全畫素雙核感測器(三星S7系列、LG G5),甚至是超前的模組化設計(LG G5)。而外觀設計全金屬後殼依然是大潮流,讓筆者開心的是醜萌醜萌的三段式開始有了突破,如金立S8、魅族PRO 6,以及剛釋出的ZenFone 3 Delux,它們都在全金屬與美觀之間做到了不妥協,這確實是個好的開始。

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ZenFone 3 Delux

此外在螢幕方面,為了保證單手握持與大屏視覺體驗,手機廠商不僅等待著螢幕皮膚廠商技術的革新(減少邊框厚度),更開始走起了小屏、巨屏兩條路,像是Z11 mini、Z11 Max,R9、R9 Pro、ZenFone 3、ZenFone 3 Ultra。而網路方面則全面普及全網通。

在臺北電腦展上 大家都在玩生態了

本屆的臺北電腦展從5月30號一直延續到6月4號。和以往展會著重電腦硬體不同的是,這一次我們能發現VR、物聯網新領域的產品開始充斥著整個展會,例如ABB展出了多款聯網工業機器人,臺達則展示了可通過網路管理的樓宇自動化系統等等。而傳統的PC、手機制造商在這個環境下也樂於涉足更多不同的領域,去建立自己的生態圈。

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ZenBo

就拿華碩舉例子,在釋出會上釋出了ZenFone 3系列手機、ZenBook 3筆記本、Tranformer 3/3 Pro變形本之外,還壓軸釋出了一款智慧機器人:ZenBo。其主要用於家裡娛樂、兒童教育、生活終端協助。使用者可以通過語音指令控制(應該說是命令)ZenBo,然後ZenBo再控制幫助使用者完成各種需求(例如呼叫自身的攝像頭幫使用者拍照、播放音樂,開啟家中的電器等等)。華碩也表示希望更多的開發者可以加入到ZenBo的開發當中,以ZenBo為中心建立一個新的生態。

16年下半年 讓你花錢買的手機可能是這樣子的

(1)擁抱廉價VR裝置

據一份調查顯示,2016年全球的VR軟硬體產值達到67億美元,而到2020年將會增長至700億美元。我國市場方面,2016年也將會達到56.6億元(人民幣),到2020年更會超過550億元(人民幣)。可以說,VR行業發展前景廣闊。

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Cardboard“基礎版”

而且智慧手機本身就是一個內容呈現的平臺,另外它還便於使用者攜帶。隨著硬體效能的不斷提高,相信用手機來聯合VR裝置將變得越來越簡單。而實現的方式當然是最便捷的“Cardboard”模式(可推出高階版Cardboard VR裝置),這樣能改善使用者的觀影體驗之外,還能避免製造VR裝置所面對的技術難題。先前釋出的榮耀V8、昨日(30號)現身的華碩VR都是典型的例子,而最近的魅族、小米似乎也有這樣的動作。

(2)連線智慧家居

此外,智慧手機聯合家電,讓手機成為家電的“控制中樞”也是未來智慧手機的發展趨勢,谷歌在剛結束的I/O開發者大會上便展示了Google Home,Google Home可以連線家裡電器,例如電視、燈、空調等等,通過語音和使用者進行雙向交流,識別使用者的需求從而控制家中的電器裝置。

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Google Home

若智慧手機與Google Home連結,則Google Home更多像一個任務的分配器,使用者通過智慧手機遠端控制Google Home(可以藉助Google Assistant),Google Home再把使用者的需求分配到各個電器上面。

(3)更著重手機本身體驗上的差異化

步入2016年的下半年,智慧手機對自身功能差異化將會更明顯,例如先前主打拍照的手機只關注攝像頭的成畫素質,發展到以後的著重素質之餘,還新增各種新玩法,而在硬體方面可能就加入了雙攝像頭(其中包括黑白感測器,某些廠商定製的鏡片模組等等),在軟體上也會出現許多像NeoVision那樣的相機系統,為使用者帶來更豐富的拍照體驗。

總結

科技的進步會大大改善我們的生活,而智慧手機作為我們每天接觸最多的電子產品,自然也應該得到重點改造。相信越來越多軟/硬體開發商,手機廠商會跟隨著Google的步伐,去讓手機實現更多跨領域的事情。而這些東西,會成為你換手機的理由嗎?

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